您的当前位置: 首页 >> 新闻动态

        2012年10月29日,工信部公示了申请立项的《面发光LED灯具技术要求》、《LED球泡灯性能要求》2项电子行业标准和 《半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐气》、《半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引线牢固性》、《半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热》3项电子行业国家标准计划项目,就标准立项公开征集意见。

信息编辑来源:
http://www.miit.gov.cn/n11293472/n11295040/n11298073/14876817.html

 

 



京公网安备11010502035733号 京ICP备13047187号-1